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当前，汽车产业正经历前所未有的变革，5G、蜂窝车联网（C-V2X）、AI、云计算等前沿技术交织演进，用户对汽车创新产品体验的需求不断提升，汽车行业正加速迈向智能网联新时代。全新的汽车架构、电气化转型、更具沉浸感的座舱体验、先进驾驶辅助和自动驾驶规模化、全新的出行服务和智慧交通系统——这些趋势正在深刻改变着汽车的技术走向、行业合作方式和消费者的驾乘体验。

凭借在无线通信和移动计算领域深厚的技术积累，高通公司在过去二十多年面向汽车行业推出了丰富的产品和解决方案，不断刷新智能网联汽车顶级体验。高通不仅推出了众多 " 定义未来 " 的首创性技术，还面向下一代汽车打造了系统级平台——骁龙数字底盘，持续为车辆在连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域带来最前沿的技术和功能。目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过 2.5 亿辆汽车，为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

2023 高通汽车技术与合作峰会火热报名中，欢迎扫码注册参会

5 月 25 日至 26 日，高通将在苏州举办首届 " 高通汽车技术与合作峰会 "，大规模、全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果，并携手汽车生态伙伴共同展望智能网联汽车新趋势和新机遇。

届时，高通公司中国区董事长孟樸、高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 将携公司多位汽车技术产品负责人，与来自汽车制造商、一级供应商和产业组织等合作伙伴的行业大咖一起，共同探讨如何推进汽车产业变革。峰会还设置了智能座舱、智能驾驶和车联网三大主题分论坛，从基础技术、产业政策、需求洞察等方面深度启迪汽车未来创新之路。

汽车行业领军企业汇聚一堂，共绘生态蓝图，让峰会备受期待：活动共计超过 30 场主题演讲，超过 120 家汽车制造商、一级供应商、汽车解决方案提供商及产业链上下游厂商共襄盛举，将吸引超过 1000 名生态合作伙伴及专业观众参与。

超过 60 项基于骁龙数字底盘的创新方案及应用展示将亮相峰会。值得一提的是，此次活动上，骁龙数字底盘概念车也将首次在中国亮相并对观众开放体验，集中展现高通对于智能网联汽车的未来构想。概念车突出展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。凭借前沿技术和创新体验，骁龙数字底盘概念车生动诠释了高通将如何助力行业加速驶向智能网联汽车的未来。

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